ゲームのいろいろ 
こちらの続きです。
故障したVF3tbのPolygon Memoryを探す
VF3tbが故障した際のテストでエラーとなったPolygon Memory(IC70,IC71)がどのようなものなのか、ひとまず不動品のModel3(VF3)をバラして見てみることにします。
※故障したVF3tbではありません。
3層になっている基板のうち、3枚ともにIC70,IC71がありました。
MODEL3 ROM BOARD
MODEL3 CPU BOARD
MODEL3 VIDEO BOARD
Polygon MemoryはSDRAM？
Polygon Memoryというくらいですし、おそらくVIDEO BOARDですよね。
どうやら日立のSDRAM(HM5241605)のようです。
ピン数も合うのでこれが正解かな？
参考
HM5241605 datasheet.pdfRETRO CDN
参考
高速･大容量グラフィックメモリシリーズ日立評論1995年10月号
参考
高速処理用の4M/16Mビット シンクロナスDRAM日立評論1994年07月号
簡単に交換できる類のものでもないでしょうし、ちょっと悩ましいですね。
まずは+5Vをきっちり出せる環境でリトライしてみて、それでだめなら故障したmodel3をバラして状態を見てみようと思います。
単純にIC70,IC71が不良なのではなく周囲に原因があるのかもしれませんが、なんとか直せないものかなー
はじめまして。ブログを楽しく見ております。
Model3のことを調べていたら、たまたま該当の不具合＆修理方法らしきサイトに遭遇しました。参考になりますでしょうか？
コメントありがとうございます！
VF3tb基板を確認してみました。
教えていただいたstep2.0の基盤と同じくIC12は部品がついていない状態でした。
こちらにも同様の修理事例がありますね。
https://www.arcade-projects.com/forums/index.php?thread/11983-sega-model-3-daytona-2-sgram-replacement-solved/&s=7aa74e0101f64cf73c1a292d5618932de98e99b9
ステンシルがないので部品を実装できるかわかりませんが、参考にさせていただきます！
早速のコメントありがとうございます。
既に同様の情報をお持ちだったんですね、失礼しました。
ステンシル＝半田塗布用のマスクでしょうか？
この寸法のSOP部品ですので、ステンシルがなくても実装可能な大きさかと思います。
ヒートブロワーがあれば作業しやすそうですが、半田ごてでもこて先の細さと熱の入れ方に注意すれば実装可能だと思います。
ヒートブロワーを使用したリワークの概念図が、東芝の「パッケージ実装ガイド SOP/QFP 編」.p.11にありました。
https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did=36455
直ると良いですね
ご親切に参考リンクまでありがとうございます！
いずれ何とか修理したいなと思っていましたので、チャレンジしてみたいと思っています。
ただその前に片付けておきたいものがいくつかありますので、少し先になってしまうかもしれないのですが、うまく修理できましたらこちらでご報告させていただきますね。